金融界2025年7月17日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市鸿楠电子有限公司取得一项名为“一种智能穿戴设备的PCBA模组”的专利，授权公告号CN223110369U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型属于电路板技术领域，尤其是一种智能穿戴设备的PCBA模组，针对由于设备已有外部壳体，在PCBA模组外再设置一个壳体，无疑会严重影响PCBA模组的散热效果，导致散热效果不理想的问题，现提出如下方案，包括PCBA模组主体，所述PCBA模组主体底部的四角均固定设置有用于配合螺母进行安装固定的螺钉，所述PCBA模组主体上设置有多个散热过孔，开放式散热组件，设于PCBA模组主体上方，用于提高PCBA模组主体的散热效果。本实用新型在使用时，通过设计开放式散热组件，包括两个同步运转的散热扇和U型石墨烯散热翅片，显著提高了PCBA模组的散热效率，这有助于降低控制芯片等关键元器件的工作温度，延长其使用寿命并提升设备性能。
天眼查资料显示，东莞市鸿楠电子有限公司，成立于2020年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市鸿楠电子有限公司参与招投标项目9次，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
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